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【財訊快報／編輯部】近期聯發科業務單位開始發動新一波攻勢，積極遊說大陸智慧型手機品牌業者轉單，採用聯發科新一代Helio P系列手機晶片解決方案，以降低2018年過度倚賴高通(Qualcomm)供貨的風險，然因客戶端仍在觀望陷入混局的高通最新動向，加上有意壓低2018年手機晶片報價，使得聯發科與高通在爭取大陸手機品牌廠2018年訂單的競局，處於激烈的拉鋸戰。
高通無預警遭到博通(Broadcom)提案收購之後，由於博通不斷向投資法人提出若入主高通，將與全球一線手機品牌大廠密切合作，全力解決權利金爭議，並試圖拉高手機晶片平均單價，有效拉升高通平均毛利率至逾60%水準，讓近年來激烈纏鬥的全球手機晶片市場，似乎等到久違的曙光乍現
以下文章來自: https://tw.news.yahoo.com/%E9%9B%BB%E5%AD%90%E6%99%82%E5%A0%B1-%E9%AB%98%E9%80%9A%E9%99%B7%E6%B7%B7%
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